2017年07月23日(日) - 18:56 | カテゴリ:
雑談
友人が使わなくなったクレードル付きMR05LNを安く譲って貰ったのだが、
自分が今まで使っていたのはMR04LNなので、SIMサイズ変更が必須だった。
という事で、毎度のごとくMicroSIMからNanoSIMへ地力でSIMカットをしたのだが、
久々に失敗したので備忘録として「やっぱり自力には限界がある」とメモ _(:3」∠)_
今回入手したMR05LN(左)と、今まで利用していたMR04LN(右)
若干MR05LNの方が縦に長く厚みが薄い印象だった。
裏面は、MR05LNがツルツル、MR04LNが格子エンボスみたいな感じだった。
表はフィルム貼れば良いとして、裏は以外と傷付きやすいので、
今まで見たいなエンボスの方が個人的には嬉しかった (´・ω・｀)
↑の画像を見れば判る通り、NECのMRモバイルルータは「スロットインタイプのSIM差し込み口」になっている。
これが結構クセ物で今回の敗因も、スロットインタイプの情報収集不足だった。
SIMカットは毎回お世話になっている、Nano-SIM cutting guideを使っていたのだが、
今回はdocomo系のSIMをカットした為、MicroSIM台紙から実SIMを少しだけ右にずらした状態でセット。
少し大きめにハサミで一気に切った後、棒ヤスリで地道に外周を整えていった。
そして、手持ちの適当なNanoSIM端末にセットして認識する事を確認した。
ちなみに表面はこんな感じ。中心線を少しずらすのがコツ
ここまでの行程は普段通りなので何も問題は無かった。
が、ここからが不味かった…
前述の通り、MR05LNはスロットインタイプの差し込み口なのだが、
MicroSIMとNanoSIMを比較すると、NanoSIMの厚みが「0.3mm」程薄くなっている。
その為、差し込み口が狭い端末の場合、厚みの調整も必要になってくるのだが、
これに該当するのがスロットインタイプの差し込み口だったりする。
…ちなみに、XperiaとかiPhoneとかなら厚み調整しなくても差し込める。
という事で、実物と比較しつつ厚み調整をしていたのだが、
本来のNanoSIMと同じ厚みにしてもMR05LNに入らない自体が発生した。
途中までは普通に挿入出来るのだが、半分位入れた所で右端のチップ部位が引っかかる感じだった。
という事で、平均値を取りながら厚さを限界まで薄くして、
ちゃんと早着出来るようにした際に悲劇が発生した。
試しに、MR05LNに早着した所、ちゃんと差し込みが出来るのだが抜き出せない自体が発生。
これ自体は普段から良くやるので、先の尖った物で少しずつ引っ張り出していたのだが、
力を入れすぎて、チップにダイレクトアタックする位の深さで引っかけてしまった。
画像の赤枠で囲んだ所がその傷。写真だとわかりにくいがチップまで届く傷になっている。
もちろん、この状態だと他端末で認識していた物も認識しなくなり、
見事にSIMカットに失敗した。
後から判ったのだが、今回厚み調整したSIMの裏面(プラ部分)とチップの厚さが0.1mm以下まで減っていたので、
SIMスロットに詰まった時点で「詰み」だったのかもしれない ﾍ(ﾟ∀ﾟﾍ)
ともあれ、SIMのサイズ調整は楽だが厚み調整は難易度高いなと感じた夏の夜でした。
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