(1). 分解時にデジカメを持っていなかったので、写真は携帯電話から
(2). 画質悪いが、仕方ないね(´・ω・｀)
(3). 自己責任で
分解の基本手順はGS908Mの時とほぼ同じ。
あと、結果から書くと、中身は殆ど違う状態だった。精々、電源部が似ている位。
裏面にはこんな感じのシールが貼ってある。
今回の個体はver1.1.0らしい。
※二枚の画像を無理矢理結合
基本的な電源構成はGS908Mと同じ。ただし、コンデンサの数が倍になっている。
また、個体コンデンサを基本として容量の欲しい所には電解コンデンサを使っている所も同じ。
唯一違う箇所と言えば、排気ファンx2の追加と、メインチップにヒートシンクが乗っかっている所とSFPポートがある位かな?
排気ファンを使用する事によって熱を個体外へ逃がす事が可能なので、
ヒートシンクの上に熱伝導体は乗っかっていなかった。
逆に、24ポート分の処理を行うのだとメインチップにヒートシンクが乗っかっていて、
ファンにより排熱を行う事の出来る構造にしてあった。まぁ、妥当な所だろう。
メインチップのヒートシンクはちゃんと固定されているのだが、
各ポートに繋がっているチップ(サブだろうか?)に乗っかっているヒートシンクは固定されていなかった。
と、言っても両面テープっぽい物で接着はされていたので横置きしない限りは大丈夫だろう。
基盤右上にあるチップは、安心のBroadcom+intel性だった。
メインチップはヒートシンクが乗っかっていて(外すのが面倒くさいので)確認出来なかった。
今までの経験上、Broadcomだろうけど…
驚いたのが、ファンの交換が出来る事を前提に組み込まれている事。
Cisco 2950とかだと面倒くさい事になっているのだが、
GS924Mはクリップを外す事によって外れる様になっていた。これは痒いところに手が届いていると思った。
ファンの厚さを測るのは忘れたのだが、外形は40mm x 40mmだった。あとは推測で。
で、電源部。
ヒートシンクもコイルもコンデンサもGS908Mと同じ物(だった筈…)
あとは、電源部上に個体との絶縁シート(プラスチック)が無くなっていた。
『大丈夫なのか…?』と思ったが、1Uサイズなのを考えると結構余裕もありそうなのでそのまま放置。
で、電源部に一応のコイル鳴き防止施工を施してみた。
自作PCをやった事のある人なら見た事もある、ホットボンド(グルーガン)施工法。
所謂、ホットボンドを使ってコイル鳴き自体を押さえ込む方法。
今回の個体は排気ファンもある事だし、GS908Mよりは熱的にも大丈夫だろう。
あとは実際に使ってみないとわからんね。
このAlliedTelesis GSシリーズは、中古やらオークションやらで2000円～6000円(今回のGS924Mは5000円)位で購入出来て、
全ポートギガビットで自宅使用にも耐えられるので凄くオススメ。
安いわりには色々と遊べる個体だし、webインターフェースも標準で付いているので、
『Ciscoは敷居高くてちょっと… でも、色々とやってみたい』という人には良い入門機になるかと。もちろん、コマンドはAllied専用になってしまうが(´・ω・｀)
個体コンデンサを使っているのも、品質に気を配っている感じがするので良いね。
個人的には、GS908Mがオススメ。ポート数比率だと割高にはなってしまうが、
ファンレスかつ省スペースなので自宅でも普通に使える(てか、使っている)
まぁ、ちょっとだけ設置方法に工夫が必要だけど、そこはなんとでもなるだろう。
今回買ったGS924Mの動作確認をする意味も含めて、
とりあえず、研究室の末端ハブに置いてみた(さすがに写真は勘弁)
一応、16ポート位は繋いである状態だったが、ログやらSNMP見つつ色々試してみようかね。
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