DigiLoog

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今回の構成は次の通り。2台目のスペックとほぼ同じ構成とした。
当初、メモリはADATA製を利用しようと計画していたが、G.SKILLが叩き売りをしていた変更。
保証期間が有限なのがネックだがメモリ故障の機会は稀なので、保証期間は許容した。

twitterを見ているとNUCをベースにした仮想サーバや、Kubernetesクラスタを構築している事例が多い。
ただ、筆者の場合は仮想サーバホストを二重化しつつゲストサーバ単位で冗長化する方針を取っている。
今回の環境も同じ方針・構成を取っており、これでゲストOSをフル稼働する環境が整った。

LANケーブルの整理と物理設備の仮想化も進めているのでNWラックがスッキリした環境に。
VMware ESXiを接続する為のゲートウェイ用LANケーブルを仮設しているので、
ルータから1本のLANケーブルが表からスイッチに延びているが後で弾き直そうと思う。

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今回購入したブツは下記の通り。C98が話題のアレで中止となってしまった為、
軍資金を一部投入してSSDのみエンタープライズ品にしてみた。

最初はRyzenで組むか迷ったが、筐体がデカくなるのと今回は旨味が少ないので選択肢から除外。
Intelについても、Core i7にするとスペックを一気に上げられるので迷ったが、
Core i7だと値段も上がって予算オーバーするのでCore i5を採用。
補助記憶はSSDにしつつエンタープライズの “Micron 5300 PRO” を採用。
TBWがそれなりに高い上、SSDとしての耐久性もありそうなので採用した。

………

写真は上下逆になってしまったがご愛敬。
今回は2.5インチのみ使い、M.2は使っていないのでマウント後は右の様になった。
ファンとマウント位置の都合で、SSDがCPU排熱に耐えられるかが少し心配だが、
Hyper-Vホスト1号機もほぼ同構成で数年稼働しているので大丈夫な筈。

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フロントベゼルはリニューアルされており、電源ボタンがフラットタイプになった。
また、USB3.0もフロントから引き出せる様になっている。
リアについては従来機通りNICを2機搭載してたり、シリアルも積んでいる。
変わった所としては右下の補助電源コネクタにプラ板の封印カバーが付いた。

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WindowsServer用のドライバが無いので、INFファイルを書き換えてインストールする必要があったり、
マイクロコードを判別出来なくて、ドライバを手動インストールしてもエラーとなるのが課題だが、
RDP接続前提の運用形態なのと、Hyper-Vホストとして稼働させるには関係無さそうなので放置する事にした。
重要となるHyper-Vハイパーバイザー自体は正常稼働しており、
今回組んだサーバ上でゲスト3台をフルロードしても正常稼働し続けてくれている。

今回は時間の都合で記事が少なめだが、もう少ししたら、自鯖刷新の全体記事を書ける筈。
詳細はその時にレポートしようと思う。

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今回購入したパーツは下記の通り。予算は12万程度と見積もっていたので少しオーバーだが、
急遽メモリを32GB追加した結果なので、当初予算だと丁度良い感じに納まった。

Silencio 652はファンを掃除しやすいのと、
冷却・静音を変更出来るケースなので、パーツ構成にも対応出来ると判断し流用。
データはNASに置いているので、ローカル容量はいらないのだが、
エンコードバッチに登録した動画データを蓄える為にHDDも流用。
もし、入れ替える必要が出てきたらSSD化しようと思う。

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Ryzenだと、CPU・チップ間のバスリンクがPCI-Eなので、
X570で正式対応したPCI-E 4.0を使うとフル性能を出す事が出来る。
逆に考えるとX570を使わないと性能を出し切る事が出来ないアーキテクチャ設計になっている。

ただ、筆者はエンコードを並列で長時間動かしつつ、動画・画像編集も同時に動かし、
自鯖メンテのターミナルを複数立ち上げる使い方の為、CPUスレッド数とメモリ容量が重要となる。
リーク情報を見た所、CPU速度はAMD Ryzen 3700Xの並列処理で十分間に合いそうだった為、
ある程度はバスリンク速度の低下を許容した上で、今回はASUS TUF B450-PLUS GAMINGを選定した。

B450チップを使っている為、BIOSアップデートされているかがポイントであったが、
TSUKUMOでBIOSアップ品を売っていたので即購入。後の話となるが無事に3700Xが起動した。

当初メモリは32GB搭載予定だったが価格上昇傾向も見られたので、意を決して64GB搭載に変更した。
RyzenだとメモリのRankによって周波数が変わり、結果として処理速度に直結する事となる。
今回は容量最重視だった為、2666MHzメモリではあるが4枚差し64GBで2400MHzのセッティングにした。

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デカイ立方体箱の中に小さい箱が入っており、その小箱にCPUが格納されている。
CPUはブリスターに納まっているのだがエンブレムシールは箱に挟まっているだけなので、
取り出し時に気をつけないと落ちる。

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左：組んでいる途中の状態。まずは、メモリ2枚で起動させてみたかったので2枚差し状態
右：電源・グラボ・SSD・HDDを搭載した後、配線も全て終わった状態

本来ならケースの裏面から電源ケーブルを配線するべきだが、24ピンケーブルの長さがギリギリだったり、
他のケーブルも接続したらケース内に余裕がなくなったので、従来通り表面から配線する事にした。

グラボはGTX1060を流用。
PCゲームはエ○ゲ意外やらないのと、使ったとしてもエンコーダとして使う形なので、
未だにGTX1060で間に合っている。
AMDのCPUを使っているのでグラボもRADEONにしたい所ではあるが、
エンコーダへの最適化が行われていない為、暫くはGTXを使い続ける予定。

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虎徹は本来シングルファンなのだが、デュアルファンキットが売っていたので購入。
一応、シングルファンによる起動も試してみたが、マザボでPrecision Boost Overdriveと、
Core Performance Boostを有効にした状態で、CPUコアがアイドル50～55度になった。

PBOはCPUコア電圧を1.2v以上まで昇圧する事でCPUクロックも上げる為、
虎徹の冷却力だと足りなかったのかも知れない。
twitterの情報を見ると、無限五デュアルファンならPBOを有効にしても40度をキープ出来るらしい。

筆者の場合、動画エンコードをすると言ってもPBO/CPBを使うレベルの処理速度はいらないので、
PBO/CPBをオフにする事でアイドルCPU温度を40～45度まで押さえて常用している。
CPUコア電圧も0.90～0.98vまで下がる為、省電力化の観点でも旨味がある。

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テストなのでメモリは敢えて2本差しだが、TMPGEncで4エンコードを並列で30分動かした時の計測データ。
PBO/CPBオフ・室温25度・CPUフルロードで、コア電圧0.98vをキープしつつ、CPU温度64度となった。

Ryzenはマルチコアな事もありCPU温度が高め、X570チップセットも爆熱仕様なので、
性能を全部引き出すにはマザーボード含めて温度管理を徹底する必要がありそうに感じた。
当初は虎徹で行けると思っていたが、常時フルロードする様な使い方だと高性能な上位空冷にするか、
諦めて簡易水冷を導入するのがよさそうに感じた。

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ベンチマーク情報は巷で出回っているので割愛。
以前は、Core i7-3770を使い続けていた事もあり7年分の進化を身に染みている。

5月末に行ってきたCOMPUTEXの会場で最新PCパーツを見て感化されていた事もあり、
今回のマザボ故障でもパーツ入れ替えではなく、新規構築を行う事にしたのだがアタリだったと思う。
ムーアの法則が崩れそうな事もあり、体感出来るレベルの処理速度向上は今後見込めないのかもしれないが、
高周波数・マルチコアにシフトする事でPCの使い方自体が変化していくと思う。

従来は不可能だったフルHDトランスエンコードが出来る様になったり、
数十人のオンライン対戦を出来る様になったりと、目に見えない所で恩恵は着実に受けている。
ここ1年でメインPC・サブPC・ノートPCと全て入れ替えたので、
筆者は暫くPCを刷新する事は無さそうだが、パーツ入れ替えでスペックアップする事は出来るので、
気になるPCパーツの新発売と相見える事が出来たら、入れ替えを考えてみようと思う。

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