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AlliedTelesisのGS908Mを分解してみた

2011年06月11日(土) - 11:27 | カテゴリ: PC

以前買ったスイッチをばらして中身を確認してみた
分解する経緯としては、酷かったコイル鳴きをとめる為にホットボンド施工を行う為

まぁ、実際に分解したのは1週間前(書き込み当事換算)なのだが…
書き込む暇が無かったから書けなかった。しかたないね
とりあえず、スイッチの正面はこんな感じ
GS908M 正面
まぁ、普通のスイッチですな
ちなみに、ゴム足は元から無かった。まぁ、あっても『すのこタン』を利用する関係で取っちゃうのだが
自分の元に来る前は何処かの19インチラックで働いていたのだろう

GS908M 側面
分解する時は左右側面にあるネジ(合計4本)を外せば中身がコンニチワする
ただ、上側の鉄ケースをそのまま上げるのではなく、
正面から見た状態で少し後ろへずらしてから上に上げる事になる

GS908M 基板
GS908Mの全貌。見た感じ、固体コンデンサを大量に使って電源関係の所は大容量液体コンデンサで組んでいる模様
確認できる箇所でヒートシンクは全部で4つ。右下にあるヒートシンクの上に乗っかっているピンクの物体は、
ヒートシンクの熱を個体全体伝えて熱を分散させる為のもの

GS908M チップ
使っているNICチップ。やっぱり、BROADCOMだった!!
推定定価4万以上なだけはある。ただ、『MADE IN CHINA』の文字が残念…
日本製だったら100点だったのに

GS908M 電源部
プラスチックのフードが被さっている電源部の全貌
今回の目標であるコイル鳴きの軽減処理を行うのは、
上の写真に写っている黄色のテープで覆われているコイル2つと、
左にある白いと銅線のコイル1つ。こいつらにホットボンド施工を行う事でコイル鳴き軽減を目指す

組み立て直す時は分解の逆なので簡単なはず
唯一注意する箇所はヒートシンクの上に乗っかっている熱伝導物質をヒートシンクと個体との間に定着させる事
これがちゃんと噛み合っていないと、熱暴走を起こす可能盛大
確認する時は個体横にある通風隙間からライトを照らせば、影がある程度見えるはず

まぁ、そのうち再度分解してちゃんと施工が完了しているか確認しなければ(`・ω・′)





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